Auswirkungen der Finanzkrise auf den Markt der Speichertechnologien

Im vorherigen Kapitel lag der Fokus bei der Geschichte und der Entwicklung der Speichertechnologie und der weltweiten Finanzkrise. Dieses Kapitel beschreibt die Grundlagen und Voraussetzungen für den Halbleitermarkt. Die Grundlage von Halbleitern ist das Silizium. Es werden zur Herstellung von Wafer aus Silizium sogenannte Einkristalle erzeugt. Die Herstellung von großen Einkristallen, wird mittels Animpfverfahren von geschmolzenem Ausgangsmaterial mit Hilfe von kleinen Einkristallen durchgeführt. Da diese Einkristalle zylinderförmig sind, können nun scheibenweise die Wafern herausgeschnitten werden. Somit entsteht eine kreisförmige dünne Platte, welche als Wafer bezeichnet wird. Diese können für den Einsatz von Solarpanels dienen oder für die Herstellung von Speicherchips verwendet werden. ^[22]

Im Halbleiterbereich wird hochreines kristallines Silizium verwendet. Der Hintergrund, warum Silizium verwendet wird, ist derer, dass Silizium ein Halbleiter ist. Die Herstellung von Silizium wird mit Hilfe von Quarzsand oder Quarzkies ermöglicht. Da diese Produkte Siliziumdioxid beinhalten, wird mit Hilfe eines sehr starken energie-intensiven Prozess aus Quarz und Kohlenstoff reines Silizium gewonnen. Als erster Schritt zur Erstellung von Silizium, welches für Wafern verwendbar ist, wird der Quarzsand bzw. Quarzkies auf 1650° C erhitzt. Aus dem somit resultierenden chemischen Prozess entsteht das sogenannte Rohsilizium. Es beinhaltet eine Reinheit von 99%. Dieses metallische Rohsilizium ist ein sprödes und hartes Metall, welches eine dunkelgraue Farbe hat. Im zweiten Schritt spricht man von der Herstellung des Polykristallinen-Siliziums. Durch weitere chemische energie-intensiven Reaktionen entsteht am Ende ein bis zu 100%iges reines Silizium. Dieses Silizium ist so rein, dass auf 10 Mrd. Siliziumatome ein Fremdatom auftritt. Diese fast 100%ige Reinheit hat den entscheidenen Vorteil, je reiner das Silizium wird, umso dichter können die zukünftig aufgebrachten Schaltkreise hergestellt werden. Des Weiteren werden die Chips leistungsstärker je dichter diese hergestellt werden. Da die Reinheit des Siliziums alleine dem Halbleitermarkt nicht genügt, muss sichergestellt werden, dass das sogenannte Kristallgitter gleichmäßig ist. Das bedeutet, jedes Atom muss den exakt gleichen Abstand und Winkel zum nächstgelegen Atom haben. Dies ist nur möglich indem das Polykristalline-Silizium erneut stark geschmolzen wird. Mittels Impfkristall, welcher eingetaucht und langsam herausgedreht wird, entsteht ein so genannter Einkristall. Dieser Einkristall ist ein zylinderförmiger Stab, welcher eine Länge von 2 Metern und einen Durchmesser von 30 cm ausmacht. Durch die anschließende Dotierung besteht die Möglichkeit Fremdatome in die Schicht bzw. in das Grundmaterial eines integrierten Schaltkreises einzubringen. Da diese Fremdatome Störquellen im Halbleitermaterial darstellen, ermöglichen diese die Veränderung der Eigenschaft des Ausgangsmaterial bezüglich Leitfähigkeit und Kristallstruktur.^[25]

Ein Wafer ist eine in etwa 1mm dicke Scheibe, welche überwiegend in kreisförmiger Form hergestellt wird. Auf diesem Substrat werden elektronische Bauteile und Schalkreise hergestellt. Als Beispiel kann man hier die Herstellung von Speicherchips und Solarpanels hervorheben. Wurden im Jahr 2008 noch häufig Wafer auf 90-nm-Technologie gefertigt, werden immer mehr Wafer auf 45-nm-Technologie hergestellt. Das am häufigsten eingesetzte Material, welches für die Herstellung von Wafern dient, ist wie im vorherigen Kapitel 2.1 das monokristallinem Silizium. Bei der Produktion gilt zu beachten, dass je größer ein Wafer ist, desto mehr Schalkreise(Chips) lassen sich auf diesem Wafer herstellen. Des Weiteren gilt der geometrische Verschnitt bei größeren Wafern als klein in Relation zu kleineren Wafer. Das hat zur Folge, dass mit größeren Wafer kostengünstiger produziert werden kann. Um aus einem Wafer Speicherchips herzustellen, wird der Wafer mehreren Veredelungsprozess unterzogen. Um die bestmögliche Oberfläche zu erhalten, wird die Oberfläche poliert, beschichtet und gemessen. Das heißt, die Oberfläche des Wafer wird mit Hilfe von Laugen oder Salpetersäure-Flusssäure-Gemische abgeätzt. Hierbei werden auch die Kanten abgerundet. Am Ende werden Schaltungsstrukturen aus Silber und Chrom in die Oberfläche eingeätzt.^[27][28]

Es gibt verschiedene Arten von Speichertechnologien. Zwei wichtige Speicherverhaltensweisen sind der flüchtige Speicher und der nichtflüchtige Speicher. Aufgrund ihrer unterschiedlichen Verhaltensweisen, finden beide in verschiedenen Funktionen ihre Aufgaben. Seit einiger Zeit ist ein gewisser Trend zu beobachten. Da Flashspeicher im Laufe der letzten Jahre immer günstiger geworden sind, ist festzustellen, dass magnetischer Datenspeicher, wie zum Beispiel der Festplatte immer mehr an Bedeutung verlieren. Auch die optischen Datenträger wie zum Beispiel die CD oder DVD werden im Laufe der Jahre immer weiter an Bedeutung verlieren, wenn die Preise des SSD Datenträgers weiterhin fallend verlaufen. Es bleibt zu beobachten, ob das aktuelle optische Datenmedium Bluray weiterhin entgegen diesen Trend sich behaupten kann. Des Weiteren ist ein Halbleiter ein Festkörper welcher Temperaturabhängig ist. Es gilt, je höher die Temperatur, umso besser leitet ein Halbleiter. Dies ist nur mittels Fremdatomen anderer Hauptgruppen möglich. Dieser Vorgang, welcher im Kapitel 2 vorgestellt wurde, nennt man Dotieren. ^[29]

Abb. 6: DDR3 RAM Qimonda^[30]

Der bekannteste flüchtige Speicher ist der sogenannte Arbeitsspeicher. Der Inhalt des Arbeitsspeichers ist bei einem ausgeschalteten Computersystem leer. Während des Starts eines Computers wird der Arbeitsspeicher (RAM) mit den wichtigsten Programmen, welche für das Starten des Systems wichtig sind gefüllt. Im Gegensatz zum nichtflüchtigen Speicher, wie zum Beispiel einem USB Stick, verliert der flüchtige Speicher nach dem Ausschalten des Systems wieder den Inhalt, womit er während der Inbetriebnahme gefüllt wurde. Er hat aber den Vorteil, dass er schneller als nichtflüchtiger Speicher ist. Das hat zur Folge, dass Computersysteme mit größerem Arbeitsspeicher schneller arbeiten als Computersysteme mit wenig Arbeitsspeicher. Flüchtiger Speicher sind alle Arbeitsspeichermodule wie zum Beispiel DRAM, SDRAM, EDORAM.^[31][32]

Abb. 7: USB Stick ^[33]

Das Gegenstück des flüchtigen Speichers (RAM) wird auch das sogenannte ROM bezeichnet. Einen nichtflüchtigen Speicher bezeichnet man, wenn der Speicherinhalt, unabhängig des Betriebszustandes eines Computersystems, nicht verloren geht. Das heißt, wenn ein Computersystem stromlos ist, behält ein ROM seinen Speicherinhalt. Ein Beispiel für ein ROM wäre, die CD-ROM. Der Speicherinhalt wird auf einer CD-ROM mittels CD-Brenner gebrannt. Dieses Medium kann samt seinem Inhalts auf anderen Computersystemen verwendet werden. Im Falle einer CD-ROM können die beinhalteten Daten nicht mehr verändert werden, während im Falle eines Einsatzes einer Festplatte oder eines Flashspeichers die Möglichkeit besteht, Daten beliebig zu ändern. Auch bei diesen Medien geht der Speicherinhalt bei fehlender Stromzufuhr nicht verloren. Dieser Vorteil geht aber zu Kosten der Schreib und Lesegeschwindigkeit. So wird ein nicht flüchtiger Speicher die Lese-/Schreibgeschwindigkeit eines flüchtigen Speichermediums nicht erreichen. Beispiele für nichtflüchtige Datenspeicher sind Flashspeicher (SD, CF), USB-Sticks, Festplatten, CD, DVD, Bluray.

Die größten Siliziumhersteller weltweit sind die Firmen Hemlock Semiconductor, MEMC Electronic Materials, Renewable Energy Corporation, Tokuyama und Wacker. Der deutsche Konzern Wacker wurde 1903 als Consortium für elektrotechnische Industrie GmbH gegründet. Am 13. Oktober 1914 ist die Wacker-Chemie GmbH gegründet worden. Seit dieser Zeit werden Verfahren zu chemischen Produkten entwickelt. Die weltweite Produktion und Entwicklung gründet sich auf mehreren Tochterunternehmen, die seit den 1970er Jahren kontinuierlich ausgeweitet wurden. Im Jahr 1996 wurde die Wacker Siltronic AG in eine Aktiengesellschaft umfirmiert. 2002 wurde der Siltronic-Produktionsstandort in Freiberg für die neue Produktionslinie 300-mm-Wager ausgebaut. In den Jahren 2005 und 2006 firmierte die Wacker-Chemie GmbH in die Wacker Chemie AG um. Seit 2007 werden im neuen Gemeinschaftsunternehmen SCHOTT Solarwafer hergestellt.

Den größten Marktteilnehmer im Speicherchipmarkt für DRAM Bausteine stellt mit über 30% die Firma Samsung dar. Die nächstfolgenden Mitstreiter sind die Firmen Hynix, Elpida und Micron.^[35] Samsung hat seinen Firmensitz wie der zweitgrößte DRAM Speicherchiphersteller Hynix in Südkorea. Hynix hält einen Marktanteil von über 20%. Der drittgrößte DRAM Hersteller weltweit ist Elpida. Elpida hat seinen Sitz in Japan und hält einen Marktanteil von knapp über 15%. Der viertgrößte Hersteller ist Micron (Stand 2008). Da die deutsche Firma Qimonda Anfang diesen Jahres (2009) Insolvenz angemeldet hat, werden die damit 9% Marktanteil welche Qimonda bis Ende des Jahres 2008 noch besaß, demnächst unter den vier großen Hersteller aufgeteilt. Nachdem Qimonda Insolvenz beantragt hat, ist die Firma Micron einer der kleinsten Markteilnehmer im DRAM Bereich.^[36]

Die Firma Qimonda ist ein Tochterunternehmen der Firma Infineon. Sie besaß Fertigungswerke in den USA, Portugal und Deutschland. Da Qimonda am 23. Januar 2009 Insolvenz beantragt hat, wurde das Werk in den USA im Februar 2009 geschlossen. In Deutschland und Portugal wird weiterhin produziert, wobei in Deutschland mit verminderter Kapazität produziert wird.^[37]

Der Arbeitsmarkt auf dem Markt der Speichertechnologie ist wie in allen anderen Branchen stark angeschlagen. Obwohl die meisten Unternehmen bisher noch keine Massenentlassungen oder gar Insolvenzen beantragt haben, wird vor allem die Zurückhaltung bei Einstellungen bekannt gegeben. Vereinzelte Fachkräfte werden für spezielle Bereiche weiterhin gesucht und auch eingestellt.

Für die Wacker Chemie AG bedeutet die Arbeitsmarktlage für 2009 die Zurückhaltung bei der Einstellung neuer Mitarbeiter sowie Budgeteinsparungen. Obwohl die AG zum Abschluss des Jahres 2008 ein Superergebnis erzielt hat, blickt Konzernchef Rudolf Staudigl auf ungemütliche Zeiten. Daraufhin hat die Wacker Chemie AG bereits im Januar 2009 für den Geschäftsbereich Siltronic für 6 Monate Kurzarbeit angemeldet. ^[38] Laut erstem Quartalsbericht aus 2009 der Wacker Chemie AG, hat im Vergleich zum ersten Quartal 2008, die Zahl der Mitarbeiter gering zugenommen. Die Prognosen des Konzernchefs lassen jedoch auf keinen weiteren Anstieg der Mitarbeiterzahlen schließen. ^[39] Die Mitarbeiterzahlen der Firma Infineon sinken vom Herbst 2008 bis Ende des ersten Quartals 2009 um ca. 3000 Mitarbeiter. Das Unternehmen hat seine Produktion niedriger eingestellt. Das nächste Ziel ist es die Lagerbestände massiv bis zum Ende des zweiten Quartals 2009 abzubauen. ^[40] Seit Anfang 2009 hat Infineon für die verbleibende Belegschaft für die Werke Dresden, Warstein und Regensburg Kurzarbeit eingeführt. Bereits zu Beginn des zweiten Quartals ist die Kurzarbeit für die Werke in München und weiteren kleineren Niederlassungen vorgesehen. Die Kurzarbeit ist bereits mit den Arbeitnehmervertretern abgesprochen und gilt, wie für die anderen Werke ebenfalls, für 6 Monate. Insgesamt sind von der Kurzarbeit am Standort Deutschland bei Infineon 9000 Mitarbeiter betroffen. Aber auch die ausländischen Werke sind von der Produktionsdrossel betroffen und bleiben von personellen Veränderung nicht verschont. Der Konzernchef Peter Bauer hat ein Sparprogramm samt Stellenstreichung aufgelegt, denn an roten Zahlen im Gesamtjahr 2009 kommt Infineon nicht vorbei. ^[41]

Der Speicherchiphersteller Micron hat bereits Ende August des abgelaufenen Geschäftsjahres 2008 ca. 2700 Arbeitsplätze abgebaut. Zusätzlich ist bereits eine Produktionslinie für die Flash-Speicherherstellung geschlossen worden. Als viertgrößter DRAM-Hersteller (Stand 2008) mit einem Marktanteil von ca. 11% ist das Unternehmen von der Krise nicht verschont geblieben. Seit über einem Jahr fallen die Verkaufspreise und die Ursache hierbei liegen wiederum in der hohen Überkapazität der Fertigungsanlagen. Wie bei anderen Herstellern gilt auch für Micron, dass für alle Produktionsstätten die Produktionsmengen gedrosselt werden müssen, um den Lagerbestand abzubauen. Micron wird weitere Produktionslinien komplett schließen und im Verlauf der nächsten zwei Jahre sollen weltweit weitere 18.250 Arbeitsplätze abgebaut werden. Dies bedeutet einen Beschäftigungsrückgang um 15%.^[42]

Der südkoreanische Chiphersteller Hynix schließt aufgrund des massiven Preisverfalls bereits Mitte 2008 die Produktionsanlage in den USA. Seit 10 Jahren wurden dort Speicherchips hergestellt. Die Zukunft für die dort 1.200 Beschäftigten ist zu diesem Zeitpunkt noch ungewiss, weil laut Angaben der Firmensprecher bisher noch der Verkauf der Fabrikgebäude, Ausrüstungen und dem Grundstück an einen anderen Chiphersteller in Erwägung gezogen werden. Gerade für die Familien der Beschäftigen bedeutet die Werkschließung einen harten Schlag, da das südkoreanische Unternehmen das Anderthalbfache des landeskreisweit üblichen durchschnittlichen Jahresgehaltes bezahlt hat. Hynix begründet die Schließung der Produktionsstätte vor allem mit dem Umstieg auf eine modernere Wafer-Produktion in China. ^[43]

Die Umsatzzahlen der Halbleiterhersteller zeigen einen deutlichen Rückgang. Dieser Rückgang ist einerseits durch den massiven Einbruch der Preise zu erklären. Aber die Finanzkrise lässt die Absatzzahlen ins negative sinken. Die Auswirkungen der geringeren Umsätze zeigen sich deutlich in den Arbeitsplatzzahlen, welche im Laufe der letzten Monate fallend verlaufen. Aus den aktuellen Zahlen des Brachenverbandes Semiconductor Industry Association (SIA) geht hervor, dass sich die Umsatzzahlen drastisch verändert haben. Der Bericht zeigt, wie deutlich sich die Umsatzzahlen im Vergleich des Februars 2008 zum Februar 2009 um 30,4% eingebrochen sind. Dieser Rückgang ist seit Jahren für die Branche der erste Rückgang. Es ist davon auszugehen, dass der Tiefpunkt dieser Umsatzzahlen noch nicht das Ende erreicht hat. ^[45]

Die Marktforscher von DRAMeXchange haben die Analysen für das 1. Quartal 2009 vorgelegt. Trotz angekündigt steigender Preise für die DRAM-Speicherchips sinkt der Umsatz um weitere 22,4%. Die Preise der Hersteller sind für langfristige Verträge fast auf die Herstellungskosten gesunken, was teilweise auf die Überkapazitäten der Unternehmen zurückzuführen ist. Erste Preisstagnationen und –erhöhungen konnten am Spot-Markt verzeichnet werden. Auch die Insolvenz von Qimonda wirkt sich auf die verbleibenden Unternehmen positiv aus. So können z.B. Samsung und Hynix die ausfallende Produktion von Qimonda auffangen und ihre Absätze weiter sichern. Die Umsatzzahlen für die Flash-Speicher sind weniger rückläufig und verzeichnen nur 2,4% weniger Umsatz. ^[46]

Laut dem ersten Quartalsbericht 2009 der Wacker Chemie AG ist der Umsatz um 14% gesunken. Trotz des positiven Netto-Cashflow von über 70 Mio. € sinkt das operative Ergebnis um 46%. Die Erwartungen des Unternehmens für das Gesamtjahr 2009 sind nicht positiv. Ingesamt wird der Umsatz und das Gesamtergebnis für 2009 deutlich unter dem Vorjahr erwartet. Um dem Unternehmen weiterhin Chancen auf ein weiteres Bestehen zu ermöglichen, werden auch im laufenden Geschäftsjahr ca. 800 Mio. € in strategische Wachstumsprojekte investiert. ^[39]

Nach dem zweiten beendeten Geschäftsquartal von Infineon liegt der Umsatz im Vergleich zum Vorjahr um 29% niedriger. Jedoch fällt der Verlust geringer als erwartet aus, weil insgesamt weniger Qimonda-Lasten zu berücksichtigen sind. Laut Vorstandssprecher zeigen die Maßnahmen zur Kostensenkung deutliche Effekte. Gerade die Wachstumsmärkte werden mit den Schwerpunkten Effizienz, Kommunikation und Sicherheit dem Unternehmen Sicherheiten bieten.^[40]

Wie der oben dargestellten Tabelle zu entnehmen ist, zeigen die Umsatzzahlen auf dem weltweiten Halbleitermarkt für die Jahre 2007 und 2008 einen starken Rückgang auf. Laut den Analysten von Gartner gibt es einen weltweiten Rückgang von mehr als 5%. Der Brachenverband SIA hingegen hat lediglich einen Rückgang von 2,8% berechnet. Die Gartner-Analysten verkünden für das Jahr 2009 keine positiven Prognosen. Voraussichtlich wird ein Umsatzrückgang aller analysierten Unternehmen von 24% erwartet^[48] . Eine Erholung des Umsatzes auf dem Speichermarkt ist frühestens für das Jahr 2010 zu erwarten. Dies ist vor allem damit zu erklären, dass voraussichtlich einige Produzenten von DRAM- und Flash-Speicher in ernstere Schwierigkeiten oder gar bis in die Insolvenz gehen. Dadurch sind Preissteigerungen zu erwarten und somit ist ein Umsatzanstieg möglich.^[48] Der Tabellen kann entnommen werden, dass sich die Marktanteile der Unternehmen kaum verändert haben. Intel ist weiterhin der Marktführer auf dem Halbleitermarkt. Der Umsatz von Intel hat sich kaum ins negative verändert. Auch wenn die drei Unternehmen STMicroelectronics, Qualcomm und NEC Electronics eine positive Umsatzveränderung verzeichnen konnten, liegt das Gesamtergebnis auf dem Markt im negativen Bereich. Den größten Umsatzrückgang verzeichnet das südkoreanische Unternehmen Hynix, welches im Sommer 2008 Konsequenzen in den USA eingeleitet hat.

Der Brachenverband ZVEI prognostiziert für das Jahr 2009 einen voraussichtlichen Umsatzrückgang von 23%. Allerdings hoffen die Analysten auf eine Trendwende ab August diesen Jahres. Langfristig kündigen die Analysten ab den Jahren 2014/2015 eine Anknüpfung der Branche an die früheren Wachstumsraten an. Die derzeit herrschende Marktbereinigung mit Zusammenschlüssen von Unternehmen sind mitunter ein Auslöser der kommenden Trendwende. ^[49]

Wie man den beiden Grafiken entnehmen kann, hat sich innerhalb eines Jahres der Marktanteil im DRAM Markt deutlich verändert. So haben die beiden südkoreanischen Chip Hersteller Samsung und Hynix ihren Vorsprung als erster und zweiter führender Hersteller im DRAM Markt ausgebaut. Die amerikanische Firma Micron und der japanische Chiphersteller Elpida tauschten die Plätze 3 und 4. Den größten Einbruch musste die insolvente Firme Qimonda aus Deutschland verzeichnen. Hatte sie im 1. Quartal 2008 noch einen zweistelligen Marktanteil, so hat sich dieser innerhalb eines Jahres mehr als halbiert. [50][51]

Abb. 9: Markanteil DRAM Markt Q1/2008[52]

Abb. 10: Markanteil DRAM Markt Q1/2009[53]

In der folgenden Grafik wird deutlich, wie stark die Marktmacht der einzelnen Ländern ist. Hierbei ist gut zu erkennen, dass die dominierende Rolle durch Südkorea vertreten ist. Die beiden Firmen Samsung und Hynix besitzen Ende 2008 mehr als 50 % Marktmacht im DRAM Markt. Zusätzlich ist zu berücksichtigen, dass der Anteil Deutschlands durch Qimonda seit der Insolvenz keine große Rolle mehr zuzuordnen ist.

Abb. 11: Marktmacht DRAM Q4/2008 nach Ländern[54]

4.3 Fusionen, Kooperationen und Partnerschaften

Als Folgen der Krise werden auf dem DRAM Markt die ersten Anzeichen von Fusionen, Kooperationen und Partnerschaften verzeichnet. Von den einst vielen Herstellern für Speicherchips sind nur wenige, aufgrund des hohen Preisverfalls, übrig geblieben. Die in den letzten Jahren anhaltenden Milliarden Verluste, lassen Insolvenzen bei den Unternehmen zu. Das beste Beispiel hierfür ist Qimonda. In Taiwan sind viele DRAM-Hersteller die Stützen der dortigen Wirtschaft. Somit verlangt die Regierung von Taiwan überzeugende Wirtschaftspläne für die Zukunft der ansässigen Unternehmen, um einen Rettungsplan mit Geldspritzen auszuarbeiten. Die japanische Firma Elpida ist weltweit der drittgrößte DRAM-Hersteller und betreibt seit 2007 mit den taiwanischen Unternehmen Powerchip Semiconductor das Joint Venture Rexchip Electronics.^[55]

Anfang April 2009 wurde bekannt gegeben, dass der japanische Chiphersteller Elpida Technologiepartner der Taiwan Memory Company sei. Dieser Holding gehören die taiwanischen Chip Unternehmen an. Zudem bemüht sich die Holding um einen Verbündeten im US-Konkurrenten Micron. Mit dieser Partnerschaft versucht die Regierung in Taiwan die unter dem drastischen Preisverfall leidende Branche im eigenen Land zu stützen, da die Hersteller aus Taiwan allein zu klein sind. Es ist möglich, dass weltweit drei große Unternehmen übrig bleiben, Samsung, Hynix und die Taiwan Memory Company. Die Holding konzentriert sich auf die Herstellung von Chips für Mobiltelefone. Dafür plant die Regierung einen Anteil von unter 50% und einer Kapitalspritze von bis zu 669 Mio. Euro.^[56]

Die Taiwan Memory Company hat in Taiwan keine eigene Forschungsabteilung und müssen hohe Lizenzgebühren an ausländische Konkurrenten zahlen. Zukünftig soll die Holding von ausländischen Wettbewerbern Schlüsseltechnologien und –patente abkaufen und mit der zugekauften Technologie die Speicherchips vor Ort herstellen lassen. Bisher lizenziert Micron Technologien für die taiwanischen DRAM-Hersteller, daher ist die Holding um ein Bündnis mit Micron bemüht.^[56]

Bereits kurz nach den Bemühungen für ein Bündnis der Taiwan Memory Company mit Micron, erteilt Micron dem taiwanischen Wirtschaftsministerium eine Absage. Als Grund für die Absage war die Sorge die eigene Technologie an das japanische Unternehmen Elpida und demzufolge an die Holding zu verlieren.^[57]

Werden die spekulierten Fusionen zu Stande kommen, gibt es mittelfristig nur 4 Teilnehmer auf dem DRAM Markt, die sich 95% des Marktanteils aufteilen. Somit besteht der Markt dann aus den vier großen Unternehmen Samsung, Hynix, Elpida bzw. TMC und Micron. Als Folge sind in kurzer Zeit steigende Marktpreise aufgrund weniger Wettbewerbern zu erwarten.

Im Jahr 1948 stellt Siemens die ersten Transistoren her. Ende des 20. Jahrhunderts trennt sich Siemens von der Sparte der Halbleiterherstellung und gründet das Tochterunternehmen Infineon.^[58] Im Mai 2006 trennt sich das Unternehmen Infineon von der Chipsparte DRAM und gründet ein neues Tochterunternehmen namens Qimonda mit Sitz in München. Qimonda wird sich ausschließlich auf den Markt der Speicherchips konzentrieren, während Infineon künftig nur Logik-Chips für Autos und Handys herstellen wird. Das Ziel von Infineon-Chef Wolfgang Ziebart ist der Schritt an die Börse, um die angeschlagene Sparte in die Zukunft zu führen.^[59] Nur wenige Monate später findet der IPO für das Unternehmen Qimonda statt. Der Anteil einer Aktie soll mit 16 bis 18 Dollar gehandelt werden.^[60] Im Januar 2009 meldet Qimonda mittels eines Eigenantrags die Insolvenz an. Das Unternehmen teilt mit, dass wesentliche Unternehmensteile im Rahmen der Insolvenz saniert werden sollen. In Verhandlungen mit potentiellen Geldgebern und Investoren werden die dafür notwendigen finanziellen Mittel verhandelt. Eine Finanzierungslücke von 300 Mio. Euro sei überwiegend dem Preisverfall der DRAM-Speicherchips zuzuschreiben. Bereits im Dezember des Vorjahres seien Qimonda Rettungspakete aus dem Freistaat Sachsen und von Infineon selbst zugesichert worden. Ohne die Bewilligung einer Bürgschaft des Bundes und Sachsens kündigen die Qimonda-Sprecher für Anfang 2009 eine Zahlungsnot an.^[61] In der erst kurzen Börsengeschichte seit 2006 verzeichnet Qimonda bereits seit dem zweiten Kalenderjahr 2007 einen Rückgang der Aktienkurse. Seit dem vierten Quartal 2007 übertrifft dieser Rückgang sogar den Umsatz des Unternehmens. Mitunter einer der Gründe für das Scheitern des Unternehmens liegt darin, dass seit Jahren ein Überangebot von Speicherchips auf dem Markt vorhanden ist und bisher eine entsprechende Marktbereinigung nicht stattgefunden hat. Die Folge daraus ist, dass die Marktbereinigung längst überfällig ist und einer oder mehrere Anbieter von Speicherchips aus dem Markt verschwinden müssen. Alle bevorstehenden Pleiten von Speicherherstellern wurden schon Anfang des 21. Jahrhunderts Milliardenkredite durch staatliche und halbstaatliche Banken finanziert. Aus der Politik des freien Marktes ist die Konsequenz, dass Qimonda keine Staatshilfen des Bundes erwarten kann.^[62] Die Analysten von iSuppli führen neben dem schlechten Speicherchipmarkt noch zwei weitere Gründe auf, die Qimonda in die Insolvenz geleitet haben. Obwohl Qimonda mit ihren beiden Fertigungspartner knapp 10% vom Marktanteil aufweisen konnten, haben es die Partner nicht geschafft technologisch ganz vorne mit dabei zu sein. Somit hätte die eingesetzte Trench-Technologie bereits im letzten Jahr durch die Buried-Wordline-Technologie ersetzt werden sollen. Daher konnte Qimonda nicht die Kostenvorteile wie der Wettbewerb nutzen. Aufgrund dieser Tatsachen ist auch der dritte Grund für die Analysten dargelegt. Durch die höhere Kostenstruktur von Qimonda und der sinkenden Absatzpreise waren die Geldreserven schneller verbraucht als bei vergleichbaren DRAM-Herstellern. Die Auswirkungen auf dem DRAM-Markt sind aufgrund der eher geringen Marktmacht kaum zu spüren. Für die beiden taiwanesischen Fertigungspartner sehen die Auswirkungen allerdings dramatisch aus, weil Qimonda mehrere Millionen Dollar nicht zahlen konnte.^[63] Qimonda ist nach wie vor auf den Einstieg eines Investors angewiesen. Der chinesische IT-Konzern Inspur hatte einen Einstieg bei Qimonda in Erwägung gezogen. Allerdings komme für den Konzern nur noch eine technologische Kooperation in Frage. Trotz der aufrechterhaltenen Produktion und Entwicklung wechseln nun immer mehr Mitarbeiter in eine Transfergesellschaft. Die Zukunft des Unternehmens ist weiterhin ungewiss.^[64]

5.1 Chipmangel

Laut Frank Huang könnte es Ende des Jahres 2009 zu einem Chip-Mangel kommen. Frank Huang, welcher Chef des taiwanischen DRAM Herstellers Powerchip und Vorsitzender des Weltverbandes der Halbleiterhersteller ist, begründet seine Aussage damit, dass die Chiphersteller aufgrund der schwersten Krise der Halbleiterindustrie, die Kapazitätskürzungen massiv ausgebaut hätten und somit ein Engpass entstehen könnte. Es ist davon auszugehen, dass sich zur zweiten Jahreshälfte 2009 die Erholung stabilisiert, aber der bevorstehende Engpass in seiner Form noch nie aufgetreten sein wird. Die Überproduktion von einer Milliarden Chips, welche sich bis zum Ende 2008 in den Lagern der Hersteller befanden, werden bis Ende Juni verbraucht sein. So könnte es zum Ende des Jahres 2009 zu einem Engpass von zwei Milliarden Halbleitern kommen. Dieses entspricht dem DRAM Bedarf von knapp 100 Millionen Computersystemen. Der Grund ist derer, dass die Hersteller in Ihrer aktuellen Lage in Finanznöten sind und nicht schnellstmöglich auf die bald anwachsenden Nachfrage rechtzeitig reagieren können. Hinzukommend ist die fehlerhafte Einstellung einiger Hersteller, da diese in der Vergangenheit verfrüht die Produktionssteigerung angeworfen hatten.^[65]

5.2 Allgemeine Erwartung

5.2.1 Samsung

Im Mai diesen Jahres stellt die Firma Samsung eine Erholung im stark leidenden Halbleitermarkt fest. So gehe man davon aus, dass die Nachfrage nach DRAM-Chips im laufenden Jahr um 10-15% zulegen werde. Bei der Nachfrage nach NAND Flashspeicher gehe man sogar von 25-30% aus. Eine Erholung der Speicherchippreise ist seit Ende März feststellbar. Analysten gehen davon aus, dass mit einer stärkeren Nachfrage nach Speicherchips zu rechnen sei und sich die Stabilisierung der Preise festigen werden. Samsung will seine Marktanteile als Marktführer in diesem Bereich ausbauen und seine Erlöse steigern. Laut Samsung ist diese Krise eine goldene Gelegenheit.^[66]

5.2.2 SIA

Dass die Talsohle erreicht sein könnte, belegen die ersten Umsatzzahlen des Branchenverbandes SIA. So ist der Umsatz des Halbleitermarktes um 3,3% gegenüber des Vormonats angestiegen. Laut SIA-Chef George Scalise sind die ersten Erholungen im März die ersten Anzeichen, dass sich die Nachfrage etwas stabilisiert hat. Jedoch bleibt zu berücksichtigen, dass das erste Quartal 2009 insgesamt einen Umsatz von 44 Milliarden US-Dollar vorzuweisen hat. Der Vergleich zum ersten Vorjahresquartal 2008 mit einem Umsatz von 62,8 Milliarden US-Dollar stellt deutlich dar, dass der Halbleitermarkt extrem durch die weltweite Krise zu leiden hat, zeigt aber im Vergleich des vierten Quartals des Jahres 2008 mit einem Umsatz 52,2 Milliarden US-Dollar eine leichte Beruhigung des Marktes auf. ^[67]

5.2.3 Infineon

Die Firma Infineon sieht laut eigenen Aussagen der Zukunft optimistisch entgegen. Grund des Optimismus sind neue Kooperationen mit den Firmen Bosch und Toyota im Bereich KFZ-Leistungshalbleitern und der Kooperation mit der Firma Nokia im Bereich Single-Chip-Plattformen GSM/GPRS und EDGE Module, welche für Handys hergestellt werden. Man gehe davon aus, dass sich im laufenden dritten Quartal der Halbleitermarkt beruhigen wird und der nachfolgend im Vergleich zum zweiten Quartal diesen Jahres der Umsatz um 10% gesteigert wird. Auch wenn versucht wird, den Verlust in diesem Jahr auf ein Minimum zu halten, geht Infineon davon aus, dass man einen Umsatzrückgang von 20% in diesem Jahr zu verzeichnen hat. ^[40] Seit Mai versucht Infineon mit hohen Zinsen für Wandelanleihen frisches Geld für die Refinanzierung einzuholen. Es sollen 190 Millionen Euro mit Hilfe dieser Anleihen beschafft werden. Im Gegenzug erhalten die Geldgeber Zinsen von 7-8%. Zu berücksichtigen sind die noch offenen Anleihen, welche bis Mitte 2010 in Höhe von mehreren hundert Millionen Euro zurückgezahlt werden müssen.^[68]

5.2.4 Hynix Semiconductor

Der Halbleiterhersteller Hynix Semiconductor, welcher seit sechs Quartalen in Folge Verluste zu verzeichnen hatten, gab am 19.05.2009 bekannt, dass mit einem weiteren Anstieg der Speicherchip-Preise in der zweiten Jahreshälfte zu rechnen sei. Man gehe davon aus, dass die Talsohle schon erreicht sei, da sich Angebot und Nachfrage fast im Gleichgewicht befinden. Um wieder schwarze Zahlen schreiben zu können, hat man sich auf das letzte Quartal 2009 fokussiert, aber man versucht nach Möglichkeit noch früher die Gewinnzone zu erreichen. ^[69]